Monday, 24 June 2019
rect_shot1 3MTM電子膠帶

3MTM導熱膠帶具有良好導電常數的耐高溫導熱膠帶,能快速方便沖切成型。

3MTM導熱墊片

3MTM極軟導熱片是由兩種導熱和抗燃材料混合而成,用於提高傳統散熱器和其他導熱設備的散熱效果。此柔軟的墊片具有良好的服貼性,可得到良好的熱傳效率。

3MTM導熱環氧黏著劑

本系列的液態黏著劑具有極低的釋氣量,優異的結構黏著強度。能方便的用於高產能自動機械和手工塗抹。

黏著劑能散佈並填充於表面間隙中。超薄塗層有利取得更低的熱阻。

3MTM導熱材料

產品
一般應用
8805,8810,8815, 8820,9882,9885, 9890,TM-670SA, TM-671SA, TM-672SA,8910
  • 導熱膠膜具有極高的機械強度,能提高表面浸濕率和具優異的減震特性。
  • 提供3M VHB無基材等級之接著性。
  • 主要應用於具有良好傳熱的薄黏接層,黏接在散熱器或其他冷卻裝置上的零件、軟性電路和電力變壓器。
9889FR
  • 具高導熱性的抗燃導熱壓克力膠帶,用於間隙填充與黏接。
  • 如電漿電視、IC封裝面、PCB與導熱器、金屬殼及其他冷卻裝置的黏接。
5516(S), 5519(S) 5591(S), 5592(S) 5595(S)*,5515
  • 矽利康導熱墊片,用於有間隙填充和高散熱特性需求,無黏接需求的場合。
  • 為IC封裝面、PCB和散熱器或其他冷卻裝置,及金屬殼之間提供了熱介面。
TC-2707 TC-2810
  • 應用於有高黏接強度,優異表面潤濕,間隙填充和易於傳熱需求的導熱環氧黏著劑。
  • 為IC封面和PCB與散熱器或其他冷卻裝置之間提供熱介面。
5567H,5570 5589H,5590H**
  • 壓克力彈性體材質的導熱墊片,使用於具無矽利康導熱墊片需求的場合。
  • 為IC封裝和PCB與散熱器或其他冷卻裝置,及金屬殼之間提供了熱介面。

*”S”符號表示一面有PET薄膜的產品,提供了一個無黏性產品的解決方案。
**”H”符號表示具無黏性的表面但未使用PET薄膜。




產品型錄

導熱

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