3MTM電子膠帶 3MTM導熱膠帶具有良好導電常數的耐高溫導熱膠帶，能快速方便沖切成型。 3MTM導熱墊片 3MTM極軟導熱片是由兩種導熱和抗燃材料混合而成，用於提高傳統散熱器和其他導熱設備的散熱效果。此柔軟的墊片具有良好的服貼性，可得到良好的熱傳效率。 3MTM導熱環氧黏著劑 本系列的液態黏著劑具有極低的釋氣量，優異的結構黏著強度。能方便的用於高產能自動機械和手工塗抹。 黏著劑能散佈並填充於表面間隙中。超薄塗層有利取得更低的熱阻。 3MTM導熱材料 產品 一般應用 8805,8810,8815, 8820,9882,9885, 9890,TM-670SA, TM-671SA, TM-672SA,8910 導熱膠膜具有極高的機械強度，能提高表面浸濕率和具優異的減震特性。 提供3M VHB無基材等級之接著性。 主要應用於具有良好傳熱的薄黏接層，黏接在散熱器或其他冷卻裝置上的零件、軟性電路和電力變壓器。 9889FR 具高導熱性的抗燃導熱壓克力膠帶，用於間隙填充與黏接。 如電漿電視、IC封裝面、PCB與導熱器、金屬殼及其他冷卻裝置的黏接。 5516(S), 5519(S) 5591(S), 5592(S) 5595(S)*,5515 矽利康導熱墊片，用於有間隙填充和高散熱特性需求，無黏接需求的場合。 為IC封裝面、PCB和散熱器或其他冷卻裝置，及金屬殼之間提供了熱介面。 TC-2707 TC-2810 應用於有高黏接強度，優異表面潤濕，間隙填充和易於傳熱需求的導熱環氧黏著劑。 為IC封面和PCB與散熱器或其他冷卻裝置之間提供熱介面。 5567H,5570 5589H,5590H** 壓克力彈性體材質的導熱墊片，使用於具無矽利康導熱墊片需求的場合。 為IC封裝和PCB與散熱器或其他冷卻裝置，及金屬殼之間提供了熱介面。 *”S”符號表示一面有PET薄膜的產品，提供了一個無黏性產品的解決方案。 **”H”符號表示具無黏性的表面但未使用PET薄膜。 產品型錄 [回上頁]